——综述篇——

第1章：蓝牙芯片综述/产业画像/研究说明

1.1 蓝牙芯片行业综述

1.1.1 蓝牙芯片行业界定

1.1.2 蓝牙芯片所处行业

1.1.3 蓝牙芯片行业监管

1.1.4 蓝牙芯片行业标准

1.2 蓝牙芯片产业画像

1.2.1 蓝牙芯片产业链结构图

1.2.2 蓝牙芯片产业链全景图

1.2.3 蓝牙芯片产业区域热力

1.3 蓝牙芯片研究说明

1.3.1 本报告研究范围界定

1.3.2 本报告专业术语说明

1.3.3 本报告权威数据来源

1.3.4 研究方法及统计标准

——现状篇——

第2章：全球蓝牙芯片行业发展现状分析

2.1 全球蓝牙芯片行业发展历程

2.2 全球蓝牙芯片行业发展现状

2.2.1 全球蓝牙芯片厂商及其产品型号

2.2.2 全球蓝牙芯片设计制造市场概况

2.2.3 全球蓝牙芯片封装测试市场概况

2.2.4 全球蓝牙模组厂商及产品布局

2.3 全球蓝牙设备出货量及应用场景

2.3.1 全球蓝牙设备出货量规模

2.3.2 分应用场景：蓝牙音频流设备

2.3.3 分应用场景：蓝牙数据传输设备

2.3.4 分应用场景：蓝牙定位服务设备

2.3.5 分应用场景：蓝牙组网设备

2.3.6 分应用场景：蓝牙智能家居设备

2.3.7 分应用场景：蓝牙电子货架标签设备

2.4 全球蓝牙芯片市场规模体量

2.5 全球蓝牙芯片市场竞争格局

2.5.1 全球蓝牙芯片市场竞争格局

2.5.2 全球蓝牙芯片市场集中程度

2.5.3 全球蓝牙芯片并购交易态势

2.6 全球蓝牙芯片区域发展格局

2.6.1 全球蓝牙芯片区域格局

2.6.2 全球蓝牙芯片贸易关系

2.7 国外蓝牙芯片发展经验借鉴

2.7.1 国外蓝牙芯片发展经验借鉴

2.7.2 重点区域市场：美国

2.7.3 重点区域市场：欧洲

2.7.4 重点区域市场：日本

2.8 全球蓝牙芯片市场前景预测

2.9 全球蓝牙芯片发展趋势洞悉

第3章：中国蓝牙芯片行业发展现状分析

3.1 中国蓝牙芯片行业发展历程

3.2 中国蓝牙芯片经营模式：以Fabless为主

3.2.1 芯片制造流程及模式

3.2.2 中国蓝牙芯片厂商以Fabless为主

3.3 中国蓝牙芯片市场主体分析

3.3.1 蓝牙芯片市场参与者类型

3.3.2 蓝牙芯片企业数量/名单

3.3.3 蓝牙芯片企业入场方式

3.3.4 蓝牙芯片企业入场进程

3.4 中国蓝牙芯片市场供给/生产

3.4.1 蓝牙芯片厂商及产品列表

3.4.2 蓝牙芯片晶圆制造投资/项目

3.4.3 蓝牙芯片晶圆生产能力/产能

3.4.4 蓝牙芯片晶圆贺生产情况/产量

3.4.5 蓝牙芯片进口贸易概况

3.5 中国蓝牙芯片市场需求/销售

3.5.1 蓝牙芯片市场销售模式

3.5.2 蓝牙芯片市场需求特征

3.5.3 蓝牙芯片市场需求现状

3.5.4 蓝牙芯片市场供求关系

3.5.5 蓝牙芯片市场价格水平

3.6 中国蓝牙芯片企业获利水平

3.7 中国蓝牙芯片市场规模体量

3.8 中国蓝牙芯片市场竞争态势

3.8.1 蓝牙芯片同业竞争程度

3.8.2 蓝牙芯片市场竞争格局

3.8.3 蓝牙芯片市场集中程度

3.8.4 蓝牙芯片外企在华布局

3.8.5 蓝牙芯片国产替代现状

3.9 中国蓝牙芯片投融资及热门赛道

3.9.1 蓝牙芯片企业融资渠道

3.9.2 蓝牙芯片行业兼并重组

3.9.3 蓝牙芯片行业融资动态

1、融资事件汇总

2、融资规模统计

3、热门融资赛道

3.9.4 蓝牙芯片行业IPO动态

3.10 中国蓝牙芯片行业发展痛点问题

第4章：中国蓝牙芯片技术进展及供应链

4.1 蓝牙芯片竞争壁垒

4.1.1 蓝牙芯片核心竞争力/护城河

4.1.2 蓝牙芯片进入壁垒/竞争壁垒

1、技术壁垒

2、认证壁垒

4.1.3 蓝牙芯片潜在进入者的威胁

4.2 蓝牙芯片技术研发

4.2.1 蓝牙芯片技术研发投入/布局方向

4.2.2 蓝牙芯片专利申请状况/热门技术

1、专利申请数量

2、热门技术聚焦

3、热门申请机构

4.2.3 蓝牙芯片科研创新动态/在研项目

4.2.4 蓝牙芯片技术研发方向/未来重点

4.3 蓝牙芯片生产工艺

4.3.1 蓝牙芯片技术路线全景

4.3.2 蓝牙芯片生产工艺流程

4.3.3 蓝牙芯片关键核心技术

4.4 蓝牙芯片成本结构

4.4.1 蓝牙芯片结构示意图

4.4.2 蓝牙芯片的成本结构

4.4.3 蓝牙芯片原材料采购

4.5 蓝牙芯片软硬件支持

4.5.1 EDA设计工具

4.5.2 芯片IP授权

4.5.3 半导体材料

4.5.4 半导体设备

4.6 蓝牙芯片设计封装测试

4.6.1 IC设计

4.6.2 IC封装

4.6.3 IC测试

4.7 蓝牙芯片供应链管理及面临挑战

第5章：中国蓝牙芯片行业细分市场分析

5.1 蓝牙芯片行业细分市场发展概况

5.1.1 蓝牙芯片的替代品威胁

5.1.2 经典蓝牙VS低功耗蓝牙（BIE）

1、性能对比

2、应用范围对比

5.1.3 蓝牙芯片细分市场概况

5.1.4 蓝牙芯片细分市场结构

5.2 蓝牙芯片细分市场：经典蓝牙

5.2.1 经典蓝牙概述

5.2.2 经典蓝牙市场概况

5.2.3 经典蓝牙竞争格局

5.2.4 经典蓝牙发展趋势

5.3 蓝牙芯片细分市场：BLE（低功耗蓝牙）

5.3.1 BLE（低功耗蓝牙）概述

5.3.2 BLE（低功耗蓝牙）市场概况

5.3.3 BLE（低功耗蓝牙）竞争格局

5.3.4 BLE（低功耗蓝牙）发展趋势

5.4 蓝牙芯片细分市场：蓝牙双模SOC芯片

5.4.1 蓝牙双模SOC芯片概述

5.4.2 蓝牙双模SOC芯片市场概况

5.4.3 蓝牙双模SOC芯片竞争格局

5.4.4 蓝牙双模SOC芯片发展趋势

5.5 蓝牙芯片集成产品：蓝牙模组/蓝牙设备

5.5.1 蓝牙模组

5.5.2 蓝牙设备

5.6 中国蓝牙芯片发展趋势：高端化

5.7 蓝牙芯片细分市场战略地位分析

第6章：中国蓝牙芯片行业细分应用分析

6.1 蓝牙芯片潜在/主要应用场景分布

6.1.1 蓝牙芯片潜在应用场景

6.1.2 蓝牙芯片应用领域分布

6.2 蓝牙芯片终端应用：智能手机

6.2.1 智能手机领域蓝牙芯片概述

6.2.2 智能手机领域蓝牙芯片市场现状

6.2.3 智能手机领域蓝牙芯片需求潜力

6.3 蓝牙芯片终端应用：汽车电子

6.3.1 汽车电子领域蓝牙芯片概述

6.3.2 汽车电子领域蓝牙芯片市场现状

6.3.3 汽车电子领域蓝牙芯片需求潜力

6.4 蓝牙芯片终端应用：IT

6.4.1 IT领域蓝牙芯片概述

6.4.2 IT领域蓝牙芯片市场现状

6.4.3 IT领域蓝牙芯片需求潜力

6.5 蓝牙芯片终端应用：TWS耳机

6.5.1 TWS耳机领域蓝牙芯片概述

6.5.2 TWS耳机领域蓝牙芯片市场现状

6.5.3 TWS耳机领域蓝牙芯片需求潜力

6.6 蓝牙芯片终端应用：其他

6.6.1 智能音箱

6.6.2 扬声器

6.6.3 可穿戴设备

6.6.4 医疗设备

6.7 蓝牙芯片细分应用战略地位分析

第7章：全球及中国蓝牙芯片企业案例解析

7.1 全球及中国蓝牙芯片企业梳理对比

7.2 全球蓝牙芯片企业案例分析（不分先后，可指定）

7.2.1 高通（Qualcomm）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、蓝牙芯片业务布局

4、蓝牙芯片在华布局

7.2.2 德州仪器（Texas Instruments）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、蓝牙芯片业务布局

4、蓝牙芯片在华布局

7.2.3 赛普拉斯半导体（Cypress）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、蓝牙芯片业务布局

4、蓝牙芯片在华布局

7.2.4 Nordic Semiconductor（挪威）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、蓝牙芯片业务布局

4、蓝牙芯片在华布局

7.2.5 恩智浦半导体（NXP）

1、企业基本信息

2、企业经营情况

3、蓝牙芯片业务布局

4、蓝牙芯片在华布局

7.3 中国蓝牙芯片企业案例分析（不分先后，可指定）

7.3.1 恒玄科技（上海）股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.2 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.3 博通集成电路（上海）股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.4 炬芯科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.5 泰凌微电子（上海）股份有限公司（华胜天成）

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.6 络达科技股份有限公司（中国台湾）

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.7 广州安凯微电子股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.8 翱捷科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.9 珠海全志科技股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

7.3.10 奉加科技（上海）股份有限公司

1、企业基本信息

2、企业经营情况及投融资

（1）企业经营情况

（2）企业产品结构

（3）企业销售区域

（4）融资历程/对外投资

3、企业经营资质/能力资质

4、企业研发投入/专利技术

5、企业蓝牙芯片产品/业务布局

6、企业蓝牙芯片应用/客户布局

7、企业发展战略&优劣势

——展望篇——

第8章：中国蓝牙芯片行业政策环境及发展潜力

8.1 蓝牙芯片行业政策汇总解读

8.1.1 中国蓝牙芯片行业政策汇总

8.1.2 中国蓝牙芯片行业发展规划

8.1.3 中国蓝牙芯片重点政策解读

8.2 蓝牙芯片行业PEST分析图

8.3 蓝牙芯片行业SWOT分析图

8.4 蓝牙芯片行业发展潜力评估

8.5 蓝牙芯片行业未来关键增长点

8.6 蓝牙芯片行业发展前景预测

8.7 蓝牙芯片行业发展趋势洞悉

8.7.1 整体发展趋势

8.7.2 监管规范趋势

8.7.3 技术创新趋势

8.7.4 细分市场趋势

8.7.5 市场竞争趋势

8.7.6 市场供需趋势

第9章：中国蓝牙芯片行业投资机会及策略建议

9.1 蓝牙芯片行业投资风险预警

9.1.1 蓝牙芯片行业投资风险预警

9.1.2 蓝牙芯片行业投资风险应对

9.2 蓝牙芯片行业投资机会分析

9.2.1 蓝牙芯片产业链薄弱环节投资机会

9.2.2 蓝牙芯片行业细分领域投资机会

9.2.3 蓝牙芯片行业区域市场投资机会

9.2.4 蓝牙芯片产业空白点投资机会

9.3 蓝牙芯片行业投资价值评估

9.4 蓝牙芯片行业投资策略建议

9.5 蓝牙芯片行业可持续发展建议

图表1：蓝牙芯片的定义

图表2：蓝牙芯片的分类

图表3：蓝牙芯片所处行业

图表4：蓝牙芯片行业监管

图表5：蓝牙芯片行业标准

图表6：蓝牙芯片产业链结构示意图

图表7：蓝牙芯片产业链生态全景图

图表8：蓝牙芯片产业链区域热力图

图表9：本报告研究范围界定

图表10：本报告专业术语说明

图表11：报告权威数据来源

图表12：报告研究统计方法

图表13：全球蓝牙芯片行业发展历程

图表14：全球蓝牙芯片厂商及其产品

图表15：全球蓝牙芯片设计制造市场概况

图表16：全球蓝牙芯片封装测试市场概况

图表17：全球蓝牙模组厂商及产品布局

图表18：全球蓝牙设备出货量规模

图表19：全球蓝牙音频流设备出货量

图表20：全球蓝牙数据传输设备出货量

图表21：全球蓝牙定位服务设备出货量

图表22：全球蓝牙组网设备出货量

图表23：全球蓝牙智能家居设备出货量

图表24：全球蓝牙电子货架标签设备出货量

图表25：全球蓝牙芯片市场规模体量

图表26：全球蓝牙芯片市场竞争格局

图表27：全球蓝牙芯片市场集中度

图表28：全球蓝牙芯片并购交易态势

图表29：全球蓝牙芯片区域格局

图表30：全球蓝牙芯片贸易关系

图表31：国外蓝牙芯片发展经验借鉴

图表32：美国蓝牙芯片行业发展概况

图表33：欧洲蓝牙芯片行业发展概况

图表34：日本蓝牙芯片行业发展概况

图表35：全球蓝牙芯片市场前景预测（未来五年）

图表36：全球蓝牙芯片发展趋势洞悉

图表37：中国蓝牙芯片行业发展历程

图表38：中国蓝牙芯片经营模式

图表39：中国蓝牙芯片市场参与者类型

图表40：中国蓝牙芯片研发/生产企业

图表41：中国蓝牙芯片企业入场方式

图表42：中国蓝牙芯片企业入场进程

图表43：中国蓝牙芯片厂商及产品列表

图表44：中国蓝牙芯片产能投资/建设

图表45：中国蓝牙芯片生产能力/产能

图表46：中国蓝牙芯片生产情况/产量

图表47：中国蓝牙芯片进口贸易概况

图表48：中国蓝牙芯片市场需求/销售

图表49：中国蓝牙芯片市场销售模式

图表50：中国蓝牙芯片市场需求特征

图表51：中国蓝牙芯片市场需求现状

图表52：中国蓝牙芯片市场供求关系

图表53：中国蓝牙芯片市场价格走势

图表54：中国蓝牙芯片市场规模体量

图表55：中国蓝牙芯片的现有竞争者

图表56：中国蓝牙芯片市场竞争格局

图表57：中国蓝牙芯片的市场集中度

图表58：中国蓝牙芯片投融资及热门赛道

图表59：中国蓝牙芯片企业融资渠道

图表60：中国蓝牙芯片兼并重组事件汇总

图表61：中国蓝牙芯片热门融资赛道

图表62：中国蓝牙芯片企业IPO动态

图表63：中国蓝牙芯片行业发展痛点问题

图表64：蓝牙芯片核心竞争力/护城河

图表65：蓝牙芯片行业进入/竞争壁垒

图表66：蓝牙芯片潜在进入者的威胁

图表67：蓝牙芯片技术研发投入/布局方向

图表68：蓝牙芯片专利申请状况/热门技术

图表69：蓝牙芯片科研创新动态/在研项目

图表70：蓝牙芯片技术研发方向/未来重点

图表71：蓝牙芯片技术路线全景图

图表72：蓝牙芯片工艺流程图解

图表73：蓝牙芯片关键核心技术

图表74：蓝牙芯片结构示意图

图表75：蓝牙芯片成本结构

图表76：蓝牙芯片原材料采购

图表77：蓝牙芯片供应链管理及面临挑战

图表78：蓝牙芯片的替代品威胁分析

图表79：经典蓝牙VS低功耗蓝牙（BIE）

图表80：中国蓝牙芯片细分市场概况

图表81：中国蓝牙芯片细分市场结构

图表82：经典蓝牙概述

图表83：经典蓝牙市场概况

图表84：经典蓝牙竞争格局

图表85：经典蓝牙发展趋势

图表86：BLE（低功耗蓝牙）概述

图表87：BLE（低功耗蓝牙）市场概况

图表88：BLE（低功耗蓝牙）竞争格局

图表89：BLE（低功耗蓝牙）发展趋势

图表90：蓝牙双模SOC芯片概述

图表91：蓝牙双模SOC芯片市场概况

图表92：蓝牙双模SOC芯片竞争格局

图表93：蓝牙双模SOC芯片发展趋势

图表94：蓝牙模组市场概况

图表95：蓝牙设备市场概况

图表96：蓝牙芯片细分市场战略地位分析

图表97：蓝牙芯片潜在应用场景

图表98：蓝牙芯片应用领域分布

图表99：智能手机领域蓝牙芯片概述

图表100：智能手机领域蓝牙芯片市场现状

图表101：智能手机领域蓝牙芯片需求潜力

图表102：汽车电子领域蓝牙芯片概述

图表103：汽车电子领域蓝牙芯片市场现状

图表104：汽车电子领域蓝牙芯片需求潜力

图表105：IT领域蓝牙芯片概述

图表106：IT领域蓝牙芯片市场现状

图表107：IT领域蓝牙芯片需求潜力

图表108：TWS耳机领域蓝牙芯片概述

图表109：TWS耳机领域蓝牙芯片市场现状

图表110：TWS耳机领域蓝牙芯片需求潜力

图表111：蓝牙芯片细分应用波士顿矩阵分析

图表112：全球及中国蓝牙芯片企业梳理对比

图表113：全球蓝牙芯片企业案例分析说明

图表114：高通（Qualcomm）基本情况

图表115：高通（Qualcomm）经营情况

图表116：高通（Qualcomm）蓝牙芯片业务布局

图表117：高通（Qualcomm）蓝牙芯片在华布局

图表118：德州仪器（Texas Instruments）基本情况

图表119：德州仪器（Texas Instruments）经营情况

图表120：德州仪器（Texas Instruments）蓝牙芯片业务布局

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